2010中国PCB产业整合前进

• 作者: 何坚明 李艳芝
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 产业整合 中国 PCB 电子组装 发展趋势 线路板 展览会
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

2009IPC＆HKPCA国际线路板及电子组装展览会圆满落幕，本刊有幸采访到HKPCA新任会长黄燕仪女士及李木金执行委员，共同就2010年中国及香港线路板产业的发展趋势，以及产业发展中的机会和挑战进行探讨，现就所谈随笔成文，以飨读者。