01005器件在手机相机模块上的应用

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 相机模块(camera moduie) 01005器件 电阻 电容 小型化 工艺控制 首件检验FAI(First ARTICLE Inspection) 统计过程控制SPC(Statilstical Process Conttol) 过程控制能力指数Cpk(Complex Frocess Capability Index) SPI(Solder PasreInspection) AOI(Automated Optical INSPECT
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 4-15
• 页数: 12页
• 分类号: TP3-1

摘要

引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使得01005被动组件得以推广应用；影像器件技术的不断创新，不仅提高了相机模组的性能也缩小了它的外型尺寸；相机模组多功能与小型化趁势和正面剖视结构，见图1A＆1B。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨根林		7	0	0.0	0.0