我国电子铜箔行业发展现状及建议

• 作者: 冷大光
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 行业协会 电子材料 产能比 生产现状 生产情况 生产企业 技术改造
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明，2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15．78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造，使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨，增长率达到34．8％，

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1	冷大光		6	0	0.0	0.0