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TD-HSUPA系统双极化智能天线性能仿真研究
TD-HSUPA系统双极化智能天线性能仿真研究
作者:
张翔
彭木根
江甲沫
王文博
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
TD-HSUPA
双极化
智能天线
摘要:
时分双工高速上行分组接入(TD-HSUPA)系统引入双极化智能天线后能够明显减小天线设备体积,所以适合将极化天线设备配置在城市场景.通过搭建OPNET系统级仿真平台,评估TTD-HSUPA系统双极化智能天线性能,并与原有线阵智能天线进行对比,给出了组网建议.
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文献信息
篇名
TD-HSUPA系统双极化智能天线性能仿真研究
来源期刊
数据通信
学科
工学
关键词
TD-HSUPA
双极化
智能天线
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
25-28
页数
分类号
TN92
字数
2843字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1002-5057.2010.06.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王文博
北京邮电大学信息与通信工程学院
241
2283
25.0
35.0
2
彭木根
北京邮电大学信息与通信工程学院
131
1527
23.0
33.0
3
张翔
北京邮电大学信息与通信工程学院
6
6
2.0
2.0
4
江甲沫
北京邮电大学信息与通信工程学院
1
0
0.0
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传播情况
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(0)
二级引证文献
(0)
1984(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1990(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2007(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2010(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2010(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
TD-HSUPA
双极化
智能天线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数据通信
主办单位:
数据通信科学技术研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1002-5057
CN:
11-2841/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学院路40号
邮发代号:
82-891
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2014
总下载数(次)
6
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