SUBJECT：四阶盲孔板制作过程中的盲孔激光加工技术

• 作者: 陈华巍
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 激光加工技术 制作过程 孔板 盲孔 四阶 RCC材料 小孔径
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TG665

摘要

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50um，普通BT材料最小孔径为55um）技术；