工艺条件对高纯氧化铍陶瓷金属化性能的影响

• 作者: 张树人 张韶华 管建波 钟朝位 韦方明
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 99BeO陶瓷 金属化 晶粒大小 工艺因素
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 11-13
• 分类号: TM28
• 字数: 2120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.08.004

摘要

以W为原料,MnO、Al2O3和SiO2为活化剂,采用烧结金属粉末法,于1450～1500℃的还原性气氛(氨分解气)中烧结,在99BeO(纯度大干99%的BeO)陶瓷基板表面形成了W金属层,研究了活化剂含量、金属化膜厚度以及99BeO陶瓷晶粒大小对其金属化性能的影响.结果表明:当添加的活化剂质量分数为20%,金属化膜厚度约为35μm,BeO陶瓷晶粒大小约为39 μm时,99BeO陶瓷金属化层的抗拉强度达到最大值65 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟朝位	电子科技大学电子薄膜与集成器件重点实验室	49	326	8.0	16.0
2	张树人	电子科技大学电子薄膜与集成器件重点实验室	187	1176	16.0	24.0
3	张韶华	电子科技大学电子薄膜与集成器件重点实验室	3	8	2.0	2.0