Gd0.97-xDyxV0.03-Cu磁制冷材料复合工艺研究

• 作者: 冯再 勾阳 吴卫 尹光福 张继忠
• 来源期刊: 四川有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 磁制冷 真空扩散焊接 传热效率 结合强度 界面
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 19-24
• 分类号: TG132.22+7
• 字数: 4442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4079.2010.02.005

摘要

利用导热模型对磁制冷材料与Cu的复合能否提高传热效率进行了可行性分析.采用真空扩散焊接实现了Gd0.97-xDyxV0.03(x=0.0,0.1,0.2,0.3)合金与Cu两种性能差异很大的材料之间的复合连接,其最佳复合工艺参数为:焊接温度610℃.压强为16MPa.保温时间为110min.复合后的磁制冷材料的最大结合强度为24.6Mpa,并且磁制冷材料与Cu界面结合紧密,无缝隙等缺陷,该工艺为复合磁制冷材料制备方法提供了新的工艺方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹光福	四川大学材料学院	186	1909	22.0	35.0
2	吴卫	西华大学材料学院	42	300	11.0	15.0
3	张继忠		11	46	4.0	6.0
4	冯再		12	25	3.0	4.0
5	勾阳		7	9	1.0	3.0