底部填充技术的SMT应用研究

• 作者: 沈新海
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 底部填充 underfnl 倒装芯片 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，包括底部填充胶水介绍、PCB DFM设计、涂胶前准备、涂胶过程和注意事项、涂胶设备介绍等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈新海		11	4	1.0	2.0