新型配位剂对化学镀铜工艺的影响

• 作者: 刘桂媛 张锦秋 郑连德
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 配位剂 代镍工艺
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 33-35
• 分类号: TQ153
• 字数: 2258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2010.06.010

摘要

在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺.比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同.结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘桂媛		1	2	1.0	1.0
2	郑连德		1	2	1.0	1.0
3	张锦秋		1	2	1.0	1.0