AuSn20焊料制备技术及发展趋势

• 作者: 刘啸锋 孙晓亮 李银娥 马光
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 无铅化 AuSn20焊料 制备 技术改进
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 9-11
• 分类号: TN705
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.03.002

摘要

随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求.无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用.本文介绍了AuSn20焊料的性能和制备方法,指出了传统的铸造拉拔轧制法、叠层冷轧复合法及电镀沉积法的不足,提出了研究及制备AuSn20合金焊料的技术改进方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李银娥		44	148	7.0	10.0
2	马光		105	531	11.0	18.0
3	刘啸锋		17	137	7.0	11.0
4	孙晓亮		21	156	7.0	12.0