松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析（II）

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电工 低介电常数 高耐热性 覆铜板 MEGTRON 4 发展
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略，详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能，包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等，MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性，主要应用于网络设备（服务器、路由器）、测量仪器等领域。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0