焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护

• 作者: 卢加飞 李涛 薛静 赵麦群
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡微粉 锡银铜 腐蚀 缓蚀剂 有机酸 腐蚀行为
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 科技关注
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.42
• 字数: 3397字
• 语种: 中文

摘要

电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降.研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1 mol/L 乙二酸水溶液和0.1 mol/L 乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16 mmol/L 缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析.结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	薛静	西安理工大学材料科学与工程学院	6	75	4.0	6.0
3	李涛	西安理工大学材料科学与工程学院	38	272	10.0	15.0
4	卢加飞	西安理工大学材料科学与工程学院	2	11	2.0	2.0