焊接电流对AZ31镁合金接头的影响

• 作者: 刘政军 张文 苏明 贾华
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接电流 镁合金 TIG焊 焊缝成形系数 显微组织 抗拉强度 硬度 气孔 裂纹
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TG421
• 语种: 中文

摘要

为了研究AZ31镁合金的焊接性,对AZ31镁合金板进行交流钨极氩弧(TIG)焊.试验采用x-射线衍射仪、扫描电子显微镜、光学金相显微镜对试样的焊缝显微组织进行分析,并对不同焊接电流下的试样进行抗拉强度和硬度测试.研究发现:随焊接电流的增加,焊缝成形变差,晶粒逐渐粗化.同时易产生气孔和裂纹等缺陷,使接头性能降低;焊缝区由基体α-Mg和附集于晶界的β-Al12Mg17两相组成.结果表明:焊接电流对AZ31镁合金接头的熔池形状及焊接质量有显著的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘政军		176	852	12.0	20.0
2	苏明		6	14	2.0	3.0
3	贾华		13	32	5.0	5.0
4	张文		3	6	2.0	2.0