放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料

• 作者: 尹法章 张习敏 张永忠 贾成厂 郭宏
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 放电等离子烧结 热导率
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

摘要

为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiC_P/Al复合材料.研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiC_P/Al复合材料组织形貌和性能的影响.结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiC_P/Al复合材料热导率达到195.5 W(m·K)~(-1),与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g·cm~(-3);其热膨胀系数为6.8×10~(-6)K~(-1),与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求.