WCp/2024Al复合材料热学性能研究

• 作者: 周云峰 杨剑 梁秋实 毛昌辉
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 热膨胀 热导率 WC颗粒
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 41-45
• 分类号: TB333
• 字数: 3291字
• 语种: 中文

摘要

利用粉末冶金法制备了WC颗粒体积分数分别为8%、11.8%、16.7%的WCp/2024Al复合材料,采用扫描电子显微镜、热膨胀分析仪、热导率测试仪等多种手段研究不同WC体积分数、挤压比和热处理对复合材料热膨胀系数(CTE)、热导率和微观结构的影响.结果表明:复合材料的热膨胀系数随WC体积分数的增大而明显降低,随挤压比的增大而提高,经过T4态热处理后,复合材料内应力的降低和第三相的析出导致其热膨胀系数降低,热膨胀系数的实测值与kermer模型的计算值相近.复合材料的热导率随WC体积分数的增大而降低.