基于Moldflow的手机壳体成型工艺分析

• 作者: 刘莹 王强
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 手机壳体 注射模 翘曲 Moldflow
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TG241|TQ320.662
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2010.09.004

摘要

用Moldflow对手机壳体注射成型进行工艺参数优化,找出影响塑件翘曲变形的原因并提出改进措施.优化工艺参数后的分析结果与实际生产试模结果非常相近,可为模具设计提供理论依据,提高模具设计效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘莹	南昌大学机电工程学院	153	1424	18.0	30.0
2	王强	苏州经贸职业技术学院机电系	16	37	3.0	5.0