电镀层均匀性的数值模拟及验证

• 作者: 刘太权
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 数值模拟 电流密度 实验分析
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2125字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2010.02.004

摘要

采用数值模拟的方法,对电镀中电流密度的变化进行模拟,预测了镀层厚度变化的趋势,解释了这些变化产生的原因.并通过实验研究取样及在扫描电镜下对微观组织的观察,对模拟结果进行了进一步的验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘太权		7	49	4.0	7.0