近期国外陶瓷-金属封接的技术进展

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 技术进展 国外产品 分析报告
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 47-50
• 分类号: TB756
• 字数: 2266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.04.011

摘要

本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		69	653	15.0	22.0