化学共沉积AgNi(10)电触点材料的制备及性能分析

• 作者: 李国伟 李艳 颜小芳 黄光临
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: AgNi(10) 共沉积 电接触材料
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.01.003

摘要

采用化学共沉积工艺制备AgNi(10)粉末,经烧结、挤压、拉拔加工成线材,并与机械混粉、烧结、挤压制备的AgNi(10)线材进行了对比.结果表明,化学共沉积工艺不仅能有效地解决Ni颗粒的团聚,还能使Ni颗粒均匀弥散地分布于银基体中,因而提高了AgNi(10)的使用性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国伟		13	102	6.0	10.0
2	颜小芳		22	78	5.0	6.0
3	黄光临		5	20	3.0	4.0
4	李艳		1	11	1.0	1.0