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摘要:
2.7标准PIHR工艺步骤 2.7.1单面组装PIHR单面组装流程是: (1)在PCB表面贴装和在穿孔焊盘上印刷焊膏
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 表面组装板的其他焊接方法
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 表面贴装 组装板 焊接方法 工艺步骤 PCB 单面 焊膏 焊盘
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TN405
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节点文献
表面贴装
组装板
焊接方法
工艺步骤
PCB
单面
焊膏
焊盘
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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