LTCC微波一体化封装

• 作者: 李建辉 沐方清 董兆文
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 微波 一体化封装 导热孔
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.05.001

摘要

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性.同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构.采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1.封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董兆文		2	14	1.0	2.0
2	李建辉		1	14	1.0	1.0
3	沐方清		1	14	1.0	1.0