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摘要:
通信微波多芯片组件(MCM)内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧.对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯片布局下的MCM的坡印廷矢量数值进行了预测.结果显示,MCM电磁场的仿真与模型预测差值分别为0.332 e-7 W/m~2和0.263 e-7 W/m~2,证明了该预测模型的可用性.
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文献信息
篇名 基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 MCM 芯片布局 电磁干扰 LMBP神经网络 预测模型
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 42-46
页数 5页 分类号 TN406
字数 3452字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.03.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴兆华 桂林电子科技大学机电工程学院 70 475 12.0 17.0
2 代宣军 桂林理工大学机械与控制工程学院 21 25 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
MCM
芯片布局
电磁干扰
LMBP神经网络
预测模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
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