低介电常数聚酰亚胺材料制备的研究进展

• 作者: 赵春宝 赵玮 金鸿 陈森
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺 介电常数 制备方法 进展
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 33-37
• 分类号: TM215|TQ226.31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.009

摘要

综述了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺材料的制备方法,重点讨论多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)和介孔氧化硅在降低聚酰亚胺介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金鸿	南京信息职业技术学院微电子学院	27	148	6.0	11.0
2	赵春宝	南京信息职业技术学院微电子学院	44	240	9.0	14.0
3	赵玮	南京信息职业技术学院微电子学院	22	63	3.0	7.0
4	陈森	南京信息职业技术学院微电子学院	12	53	3.0	7.0