先进封装技术的发展趋势

• 作者: 黄文梅
• 来源期刊: 现代材料动态
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

电子产品在医疗保健、家庭、汽车、环境保护以及安全保障系统领域不断得到新的应用,在人们的日常生活中已经无处不在.先进的封装协同设计、低成本材料和可靠的互连技术对推动工业前进的封装创新是非常重要的.