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摘要:
比较了用热膨胀仪和耐火度测定仪测定电瓷材料烧结温度的结果,并用热膨胀仪探讨了电瓷材料的烧结温度与升温速率的关系.研究表明:用热膨胀仪测定电瓷材料的烧结温度和烧结温度范围信息量大、准确度高、可靠性好.电瓷材料烧结温度Tg与升温速率V的对数满足线性关系,能较有效地评价在不同升温速率下的烧结温度.
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低温烧结
介电性能
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电瓷材料的烧结性能研究
来源期刊 电瓷避雷器 学科 工学
关键词 电瓷材料 烧结温度 热膨胀仪 升温速率
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 17-19
页数 分类号 TM5
字数 1774字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 肖汉宁 169 1990 24.0 35.0
2 周海球 1 16 1.0 1.0
3 胡雪岩 1 16 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电瓷材料
烧结温度
热膨胀仪
升温速率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电瓷避雷器
双月刊
1003-8337
61-1129/TM
大16开
西安市西二环北段18号
52-35
1958
chi
出版文献量(篇)
2838
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4
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16036
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