BGA无铅焊接不良原因及对策

• 作者: 秦泉润
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 无铅焊接 原因 电子组装 无铅化 隐蔽性 焊点 元件
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

随着无铅化的逐步推广及实施，电子组装行业已由有铅时代进入了无铅时代，在无铅Process中有些不良的问题被更加突显出来，其中BGA封装元件因其焊点的隐蔽性令后续检查及不良原因的分析带来相当的困挠。本文粗浅的列举了一些BGA常出现的问题及原因对策，希望能够给大家带来一些借鉴作用。