影响平行缝焊效果的各工艺参数的分析

• 作者: 孙寅虎 苏新越 郭建波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 工艺参数 最佳效果
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.06.004

摘要

平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段,这是一种低热应力、高可靠性的气密封装.平行缝焊最佳效果是管壳回流区域连续无孔隙,且管壳温度又不过高.文章主要以如何能够使平行缝焊效果达到最佳为主体,从平行缝焊的工作原理出发,对平行缝焊过程的主要工艺参数进行分析,并叙述了每个参数的变化对平行缝焊热量的影响以及各工艺参数间如何相互配合,才能获得平行缝焊最佳效果.最后,通过具体事例来说明怎样设置各参数才能获得最佳效果.因此,在平行缝焊过程中一定要注重缝焊参数的选择,保证获得最佳缝焊效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭建波		1	7	1.0	1.0
2	孙寅虎		1	7	1.0	1.0
3	苏新越		1	7	1.0	1.0