湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究

• 作者: 刘慧丛 朱立群 李卫平 邢阳
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 腐蚀 镀层 电子器件 湿热环境
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.014

摘要

针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为.结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢阳		2	13	2.0	2.0
2	刘慧丛		6	56	5.0	6.0
3	李卫平		4	28	4.0	4.0
4	朱立群		6	56	5.0	6.0