添加剂对Ag/TiB2复合材料组织与性能的影响

• 作者: 李桂景 梁淑华 王献辉 范志康 邹军涛
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag基电接触材料 添加剂 润湿性 硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 411-414
• 分类号: TG1
• 字数: 2430字
• 语种: 中文

摘要

研究了微量添加剂WO3对Ag/TiB2复合材料组织和性能的影响,采用扫描电子显微镜对Ag/TiB2复合材料的组织进行了表征,对硬度和电导率进行了测试.结果表明,WO3改善了复合材料的烧结性能和TiB2在Ag基体上的分布.与未添加Ag/TiB2复合材料相比,添加1.0%(质量分数)WO3后,Ag/TiB2复合材料的密度、硬度和电导率分别提高了8.0%、10.0%和47.0%,而且材料的塑性有所改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	邹军涛	西安理工大学材料科学与工程学院	53	157	7.0	9.0
4	王献辉	西安理工大学材料科学与工程学院	26	115	7.0	9.0
5	李桂景	西安理工大学材料科学与工程学院	2	25	2.0	2.0