Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响

• 作者: 李迎光 王红星
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Cu基体 Ni镀层 渗Si渗层 Ni-Si金属间化合物 摩擦系数
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 52-57
• 页数: 6页
• 分类号: I156.8+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.013

摘要

采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李迎光	南京航空航天大学机电学院	93	745	15.0	22.0
2	王红星	南京航空航天大学机电学院	5	14	2.0	3.0