结晶硅微粉在聚合物中的应用

• 作者: 崔寅鑫 申明霞 贺静
• 来源期刊: 矿产综合利用
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶硅微粉 聚合物 导热 改性 高填充
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TD985
• 字数: 4324字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6532.2010.02.008

摘要

结晶硅微粉以其高热稳定性、高导热率、低热膨胀系数被广泛用于聚合物改性.本文在结晶硅微粉的性能及用途的基础上,从结晶硅微粉超细化、粉石英的开发、结晶硅微粉的表面改性以及高填充硅微粉/聚合物研究进展等方面综述了结晶硅微粉在聚合物中的应用和技术进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	申明霞	河海大学材料科学与工程学院	35	276	11.0	14.0
2	崔寅鑫	河海大学材料科学与工程学院	2	17	2.0	2.0
3	贺静	河海大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0