通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究

• 作者: 刘兆方 梁雪冰 褚克 贾成厂 郭宏 陈惠
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石-Cu复合材料 界面结合力 表面处理 添加元素 金刚石骨架
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 文献综述
• 页码范围: 143-149
• 分类号: TF12
• 字数: 6076字
• 语种: 中文

摘要

对通过改善界面状态提高金刚石-Cu复合材料导热性的研究进行综述.为了改善金刚石与Cu的界面状态,提高二者的结合力,研究者们已经做了大量的工作.从加强界面结合力入手:一种方法是通过金刚石颗粒表面涂覆金属层(即表面金属化)来提高金刚石与Cu的亲和力,在同等条件下,采用表面镀Cu的金刚石与没有镀Cu的金刚石相比,所制备的金刚石-Cu复合材料的导热性增加了近3倍;另一种方法是通过在Cu中添加元素,形成中间碳化物层来增强界面结合力,减小热阻,研究者们分别添加W、Ti、Cr等活性元素,都不同程度地提高了Cu-金刚石复合材料的导热性能.或综合两种方法,同时对基体和增强体进行一定的预处理.其次,减少界面数量,增大金刚石颗粒粒径,尽可能实现并联导热模型以构成复合材料的各相的三维连通,应该都是发掘高导热复合材料导热性能的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
2	郭宏		40	258	9.0	14.0
3	梁雪冰	北京科技大学材料科学与工程学院	4	36	4.0	4.0
4	陈惠	北京科技大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0
5	褚克	北京科技大学材料科学与工程学院	5	79	5.0	5.0
6	刘兆方	北京科技大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0