工艺条件对溶胶-凝胶法制备低介玻璃粉的性能影响

• 作者: 包启富 董伟霞 陈超 顾幸勇
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺条件 溶胶-凝胶 介电性能 烧成温度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 58-60
• 分类号: TQ171.719
• 字数: 2184字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2010.05.016

摘要

通过溶胶-凝胶法制备低介、低损耗的玻璃粉末,研究了工艺条件对Ca-B-Si烧结性、介电性能的影响.结果表明:当PH值为4,水浴温度为60 ℃、前躯体浓度为0.75 mol/L时,溶胶-凝胶法所制备出玻璃粉末具有较低的介电损耗0.5×10-3和介电常数5.31.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾幸勇	景德镇陶瓷学院材料与工程学院	149	765	14.0	21.0
2	董伟霞	景德镇陶瓷学院材料与工程学院	180	331	8.0	10.0
3	包启富	景德镇陶瓷学院材料与工程学院	152	354	9.0	12.0
4	陈超	景德镇陶瓷学院材料与工程学院	47	85	6.0	7.0