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微结构接触界面热阻
微结构接触界面热阻
作者:
余新明
王惠龄
石零
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微结构热传输
界面热阻
接触热传输
热传导
摘要:
微纳米结构的接触热传输是热电转换、超导冷却、集成芯片散热等高技术领域面临并必须着力解决的技术问题,它区别于宏观热传输,具有为尺度依赖效应和多个微观特征量.文中从微结构接触热传输阻力角度出发,探讨了接触热阻及界面热阻区别,阐释了微尺度的特征量,接触界面热阻实验及理论研究方法、实验参数的测量,接触热阻及界面热阻的材料选择.通过接触界面热阻这些方面的研究,为研究接触界面热阻研究提供了较全面的参考.
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CPU
界面热阻
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
微结构接触界面热阻
来源期刊
低温与超导
学科
工学
关键词
微结构热传输
界面热阻
接触热传输
热传导
年,卷(期)
2010,(5)
所属期刊栏目
其它
研究方向
页码范围
61-64
页数
分类号
TB6
字数
3004字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-7100.2010.05.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
石零
江汉大学化学与环境工程学院
34
133
8.0
9.0
2
王惠龄
华中科技大学能源与动力工程学院
53
581
13.0
21.0
3
余新明
江汉大学化学与环境工程学院
30
169
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研究主题发展历程
节点文献
微结构热传输
界面热阻
接触热传输
热传导
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
主办单位:
中国电子科技集团公司第十六研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-7100
CN:
34-1059/O4
开本:
16开
出版地:
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
邮发代号:
26-40
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
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