浅谈电极对平行缝焊质量的影响

• 作者: 刘笛 姚秀华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行缝焊 电极
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2177字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.004

摘要

伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生.平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中.影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等.我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘笛		7	28	2.0	5.0
2	姚秀华		3	10	2.0	3.0