提高细间距器件贴装合格率的几点做法

• 作者: 张西萍 田耀辉
• 来源期刊: 电讯工程
• 学科: 工学
• 关键词: 细间距 贴装 合格率
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.93

摘要

本文简要叙述影响细间距（间距≤0．635mm）器件贴装质量的主要因素。针对实际情况，经过试验，选择出适合的焊膏、印刷模板及温度曲线，提高了细间距器件的贴装合格率，使细间距贴装器件在军品生产中的应用成为可能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田耀辉	陕西黄河集团有限公司24车间	2	0	0.0	0.0
2	张西萍	陕西黄河集团有限公司24车间	1	0	0.0	0.0