环糊精键接聚合物的研究进展

• 作者: 康燕 王垚尧 袁金颖 闫强
• 来源期刊: 高分子通报
• 学科: 化学
• 关键词: 环糊精 聚合物 共价键 环糊精键接聚合物
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 27-37
• 分类号: O6
• 字数: 7424字
• 语种: 中文

摘要

环糊精键接聚合物是一种通过化学键将超分子主体环糊精和聚合物连接在一起的新型高分子.其既具有环糊精分子识别的特点,又兼具聚合物的各种优良性质.将二者通过共价键连接后,其在大分子机器、智能材料、分子组装等领域展现出更多新颖的特性,尤其是在生物医学、传感等方面有着潜在的应用价值.本文先介绍了传统环糊精分子的结构性质,并重点从合成方法和性能特点两方面综述了近些年来环糊精键接聚合物的研究进展,最后展望了环糊精键接聚合物的发展方向.