直流和脉冲电沉积Cu-nanoAl_2O_3复合镀层晶体结构比对研究

• 作者: 侯莹 朱福良
• 来源期刊: 陕西师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲电镀 Cu-nanoAl_2O_3复合镀层 晶粒 点阵常数
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 化学与材料科学
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3678字
• 语种: 中文

摘要

用直流和脉冲电镀法,分别制备了Cu-nanoAl_2O_3复合镀层.通过扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面微观形貌.结果显示,与直流镀层形貌相比,脉冲电镀法制备的复合镀层组织进一步得到细化,晶粒尺寸减小,晶粒大小均匀,堆积较为紧密,且具有明显方向性.用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构,探讨了不同沉积方式对镀层沉积和生长过程的影响.结果表明,不同的沉积方式使镀层的晶体择优取向发生变化,脉冲电镀使晶粒细化,并且晶格点阵常数变大,晶格畸变增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱福良	兰州理工大学材料科学与工程学院	40	196	8.0	11.0
2	侯莹	兰州理工大学材料科学与工程学院	3	17	3.0	3.0