绝缘导体热稳定校验在工程设计中的应用

• 作者: 忻龙彪 许丽丽
• 来源期刊: 现代建筑电气
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘导体 校验 热稳定性
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 53-55
• 分类号: TM21
• 字数: 2091字
• 语种: 中文

摘要

工程设计中需要校验导体在短路状态下的热稳定性,为此提出了设计中进行热稳定校验的多项途径.通过对绝缘导体在短路状态下发热过程的分析,导出其短路时热稳定的条件.通过对热稳定条件进行分析,指出工程设计中满足短路热稳定的途径,并提出了相应的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	忻龙彪		21	100	7.0	9.0
2	许丽丽		2	19	1.0	2.0