用热激光切割技术切割晶圆

• 作者: 黄文梅
• 来源期刊: 现代材料动态
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

前言 建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermal laser separation,TLS)用于切割脆性材料.应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等.与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点.本文论述了1'LS在切割半导体硅片领域的应用.