QFN用环保塑封料研究

• 作者: 李进 王殿年 郭本东
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: EK5600GH 环保塑封料 高可靠性 QFN封装
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7,47
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2154字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.04.002

摘要

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求也越来越严格.IC产品未来发展趋势倾向于小体积高性能化的方向,QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式.针对此封装形式长兴电子材料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品,此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动性及高可靠性的特点,可以满足QFN封装要求.同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据,可靠性测试结果和客户端可靠性评估结果.