高速压制技术(HVC)在制备W-15Cu合金中的应用

• 作者: 余惺 姜国圣 张启旺 王志法 阮涛
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高速压制技术(HVC) 高速压制温度 预成形坯密度 气密性 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 448-452
• 分类号: TG1
• 字数: 3558字
• 语种: 中文

摘要

在熔渗法制备W/Cu合金的过程中,采用细钨粉(1.85μm)制备的钨铜合金与采用粗粒度钨粉制备的钨铜合金相比组织更均匀,产品性能也更好.但以细钨粉为原料,采用传统压制工艺很难得到相对密度达到72.40%的W85骨架,因而得不到成分为W-15Cu的合金.本试验采用高速压制技术(HVC)成功获得相对密度达到72.40%的细粉W85骨架,然后在氢气炉中,1 400℃高温熔渗制备得到W85/Cu合金.采用扫描电镜(SEM)对钨铜复合材料的组织和成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数.结果表明:采用高速压制技术结合熔渗工艺制备的W-15Cu材料相对密度达到99.5%;热导率为177W/(m·K),气密性(He吸附)为1.0×10-9Pa·m3·s-1和热膨胀系数(150℃)为6.9×10-6/K,各项性能指标均达到相应热沉材料的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	阮涛	中南大学材料科学与工程学院	4	15	3.0	3.0
4	余惺	中南大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
5	张启旺	中南大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0