FBG温度灵敏度及增敏技术研究进展

• 作者: 李娜 王允建 王国东 王素玲
• 来源期刊: 光电技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤布拉格光栅(FBG) 温度灵敏度 增敏技术 封装工艺
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 31-33,45
• 分类号: TN253
• 字数: 2820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1255.2010.06.010

摘要

研究了光纤布拉格光栅(FBG)的温度传感机理及特征参数对温度灵敏度的影响.针对国内外光纤光栅温度增敏研究的几大方向,分别从光纤光栅的材料选择、写入方法、封装材料和封装工艺等方面,进一步详细分析了光纤光栅温度传感器增敏技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王素玲	河南理工大学电气工程与自动化学院	16	29	3.0	4.0
2	王国东	河南理工大学电气工程与自动化学院	24	91	5.0	8.0
3	王允建	河南理工大学电气工程与自动化学院	26	103	6.0	9.0
4	李娜	河南理工大学电气工程与自动化学院	5	3	1.0	1.0