IC封装用覆铜板的研究

• 作者: 唐军旗 孙鹏 曾宪平 杨中强
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 双马来酰亚胺 覆铜板 IC 封装
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 11-13
• 分类号: TM215
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.004

摘要

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨中强		22	68	6.0	7.0
2	曾宪平		9	30	4.0	5.0
3	唐军旗		3	11	2.0	3.0
4	孙鹏		1	5	1.0	1.0