CuCr触头材料在真空中的焊接倾向

• 作者: 何建平 刘国勋 张艳 李刚 王小军 王文斌 苗柏和
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr触头材料 真空扩散焊 焊接结合力 抗焊接性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 3-8
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.04.001

摘要

将熔铸的Cu-30Cr、Cu-30CrZr、Cu-30CrTe和Cu-30CrZrTe合金以及混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料等五种材料制成的试样,在Gleeble3500热模拟试验机上进行真空扩散焊接试验,随后在热模拟试验机上将试样在室温拉断,测量不同触头材料的焊接结合力和强度;使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察焊接试样在室温拉断后的断口表面及纵向焊接界面附近焊接区域的显微组织.结果表明,五种触头材料的焊接结合力和强度从高到低依次为Cu-30CrZr、Cu-30Cr、Cu-30CrZrTe、CuCr25、Cu-30CrTe;这些材料的断口金相显示出不同的断裂机理.据此分析在相同的焊接工艺条件下,影响CuCr触头材料焊接结合力及焊接性的主要因素,并从材料学的角度探讨进一步提高现有CuCr触头材料抗熔焊性能的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何建平		32	263	10.0	15.0
2	张艳		39	433	12.0	20.0
3	苗柏和		3	18	2.0	3.0
7	刘国勋		5	25	3.0	5.0
8	王文斌		7	23	3.0	4.0
9	王小军		5	24	3.0	4.0
10	李刚		2	9	2.0	2.0