电子封装与微组装密封的特点及发展趋势

• 作者: 严伟 张为民 郑红宇
• 来源期刊: 国防制造技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 60-62
• 分类号: TG5
• 字数: 3760字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为民	中国电子科技集团公司第54研究所	4	12	2.0	3.0
2	严伟	中国电子科技集团公司第14研究所	5	53	5.0	5.0
3	郑红宇	中国电子科技集团公司第13研究所	1	9	1.0	1.0