基于工艺波动下的互连延时统计模型

• 作者: 张显 杨银堂 董刚 阎丽
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: RLC互连延时 工艺波动 统计模型
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2010.01.003

摘要

为了有效分析工艺波动对互连性能的影响,本文基于对数正态分布函数提出了一种RLC互连延时统计模型.在给定互连参数波动范围条件下,首先得到了电路矩的表达式,然后推导出了RLC互连延时均值和标准差.针对65nm和45nm的RLC互连树进行了验证,和HSPICE相比,采用本文方法计算得到的互连延时均值和标准差误差分别低于1%和5%.仿真表明本文方法具有足够的效率和精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨银堂	西安电子科技大学微电子学院	420	2932	23.0	32.0
2	董刚	西安电子科技大学微电子学院	36	121	7.0	9.0
3	张显	西安电子科技大学技术物理学院	12	79	4.0	8.0
4	阎丽	西安电子科技大学技术物理学院	3	3	1.0	1.0