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电场诱导微结构图形化形成机理及常温制备工艺
电场诱导微结构图形化形成机理及常温制备工艺
作者:
丁玉成
刘红忠
李欣
田洪淼
邵金友
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电场诱导图形化
常温
微结构
紫外光固化型聚合物
摘要:
利用液体薄膜表面热扰动造成的表面张力失稳特性,提出一种常温条件下的非接触式电场诱导聚合物图形化技术.采用Navier-Stokes方程和线性稳定分析理论建立了薄膜流体的电场诱导力学模型,阐明了电场诱导过程中微结构的形成机理和周期特性,并详细分析了微结构的成长因数.采用低黏度紫外光固化型聚合物作为图形化材料,在常温条件进行了电场诱导成形实验研究,实验结果证明了电场诱导成形在常温条件下应用于紫外光固化型聚合物的可行性.在导电的掺杂硅片基底上以匀胶方式制备0.8 μm厚的紫外光固化型聚合物薄膜,使用平整的导电玻璃作为无图形模板.在基底和模板间施加25 V的直流电压进行电场诱导成形实验,获得了平均中心间距为37.6 μm,平均直径为24.8 μm的大面积周期性柱状结构.将基底和模板间的电压提高至30 V,周期性柱状结构的中心间距降低为30.8 μm,平均直径降低为18.5 μm.另外,采用理论模型对诱导成形过程中的诱导时间、成形特点和图型特征等要素进行了详细的分析,并提出了获得高精度、快速电场诱导图形化的工艺参数优化方案.
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文献信息
篇名
电场诱导微结构图形化形成机理及常温制备工艺
来源期刊
纳米技术与精密工程
学科
工学
关键词
电场诱导图形化
常温
微结构
紫外光固化型聚合物
年,卷(期)
2010,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
504-509
页数
分类号
TN305.7
字数
4392字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-6030.2010.06.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
丁玉成
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
128
1941
23.0
39.0
2
刘红忠
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
46
349
10.0
16.0
3
李欣
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
63
262
9.0
13.0
4
邵金友
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
5
44
4.0
5.0
5
田洪淼
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室
4
37
3.0
4.0
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二级引证文献(2)
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常温
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紫外光固化型聚合物
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纳米技术与精密工程(英文)
主办单位:
天津大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
季刊
ISSN:
1672-6030
CN:
12-1458/03
开本:
出版地:
天津市南开区卫津路92号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
eng
出版文献量(篇)
1315
总下载数(次)
2
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