SiC颗粒增强铝基复合材料细观损伤的温度效应

• 作者: 李卫京 杨智勇 王金华 陈跃 韩建民
• 来源期刊: 北京交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强铝基复合材料 细观损伤 裂纹
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 机械与电子控制工程
• 页码范围: 128-131,136
• 页数: 5页
• 分类号: TB330.1
• 字数: 2476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0291.2010.01.027

摘要

SiC颗粒增强铝基复合材料的宏观力学行为与其微观损伤机理密切相关,随温度的升高,材料力学性能明显下降,SiCp/A356复合材料表现出不同的细观损伤机理.文中对真空双搅拌方法制备的质量分数为20%的SiC颗粒增强铝基复合材料在室温和高温下的细观损伤机制进行了研究,在试样断口上,通过扫描电镜观察到了不同的裂纹萌生和扩展机制,根据不同温度下表现出的不同失效方法,归纳出了复合材料细观损伤的温度效应曲线.研究表明,在室温下复合材料的裂纹萌生以基体撕裂和颗粒断裂为主,高温下其裂纹萌生机制以颗粒脱离和基体撕裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩建民	北京交通大学轨道车辆结构可靠性与运用检测技术教育部工程研究中心	70	664	14.0	22.0
2	李卫京	北京交通大学轨道车辆结构可靠性与运用检测技术教育部工程研究中心	50	497	12.0	20.0
3	王金华	北京交通大学轨道车辆结构可靠性与运用检测技术教育部工程研究中心	30	353	10.0	18.0
4	杨智勇	北京交通大学轨道车辆结构可靠性与运用检测技术教育部工程研究中心	36	217	7.0	13.0
5	陈跃	北京交通大学轨道车辆结构可靠性与运用检测技术教育部工程研究中心	10	114	5.0	10.0