挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析

• 作者: 宋柯 李素华 颜小芳 黄光临
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: AgC(银石墨) 挤压 化学包覆 电触头材料
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 16-19
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2010.03.004

摘要

采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品.与采用机械混粉一模压、机械混粉一挤压、化学包覆一模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆一挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	颜小芳		22	78	5.0	6.0
2	黄光临		5	20	3.0	4.0
3	宋柯		2	7	2.0	2.0
4	李素华		12	96	6.0	9.0